PCB - Produção
Método Indirect Laser Etching
- Preparação da placa:
É realizada com a aplicação de vinagre sobre a placa para alterar o potencial de oxidação da superficie do cobre, e esfregada com material não abrasivo para manter a superficie do cobre.
Em placas com um indice de óxidos elevado, usualmente com um aspecto escuro característico, após a acidificação com o Vinagre, adiciona-se sal, e aguarda-se a dissolução do mesmo para que actue e não risque a placa. usualmente a camada de óxidos desaparece na integra.
uma vez limpa de óxidos, passa para a fase de preparação onde será seca com eficiência.
É então aplicada a camada de Laca que irá elevar a camada de tinta, otpimizando o processo de remoção dos restos de tinta que são volatilizados pela impressão a laser.
uma vez seca, passa a aplicar-se a camada de tinta que ira proteger a placa no processo de corrosão. esta deve ser acrílica, e ser muito bem seca para isso pode utilizar-se dois métodos:
1- secagem com pistola de ar quente
2- secagem em estufa
Cuidado de ser tido no sentido de não se destruir as caracteristicas da tinta, acontece quando se excede a temperatura que a tinta tem capacidade de suster.
-Uma vez preparada a placa para impressão é colocada na impressora e configurada esta da seguinte forma:
Processo de conficuração da impressora laser para impressão da máscara. [PENDENTE]
uma vez terminado o processo de realização da máscara é necessário remover os restos do processo de impressão com o auxilio de massa de polir grossa, este processo irá limpar as área impressas, e apresentar o cobre com um aspecto polido.
O processo de corrosão é necessário ser realizado com o recurso a uma espoga que se utiliza para ir removendo da superficie do cobre que está a ser atacado, tornando o processo mais rápido, e eficiente, pois a placa fica menos tempo na solução de corrosão.
de seguida apresentam-se os resultados do processo de produção de placas de Dupla Face para componentes SMD.
ATENÇÂO: o valor da dimensão da pista abaixo de valores como 0,25 pode dar origem a pistas quebradas. o valor ideal será de 0,25 para cima, sendo o ideal de 0,4
a colocação de um distanciamento dos planos de massa, ou planos térmicos deve utilizar uma distância igual ou maior do que a dmensão da pista para que o processod de corrosão seja mais eficiente.
Configuração da Impressora
Os dados disponíveis são
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Densidade de impressão | 1000 DPI |
| Velocidade de impressão | 100 % |
| Potência de impressão | 15 % |
| Definição | 1000 DPI |
